晶片安全設計與檢測技術推廣講座 - 台北場

活動日期 ：2025年9月4日（四)
活動時間 ：14:00-17:00 (13:30開始報到)
活動地點 ：政大公企中心 A棟3樓 A301會議室 (106台北市大安區金華街187號) 及 線上會議

隨著物聯網、5G 與人工智慧等新興科技的快速發展，晶片作為核心關鍵技術，其資訊安全議題日益受到重視。本次活動將介紹晶片資安的國際發展趨勢、當前面臨的安全威脅與基礎防護措施，並說明如何透過國際標準，確保 IC 產業在晶片軟體安全上的合規性，特別聚焦於 SESIP 檢測機制，並探討國際知名晶片資安標準——PSA 與 TrustZone+CCA。此外，活動將邀請業界知名廠商，透過實際案例解析這些標準在晶片安全設計中的應用與實踐，協助業界掌握最新的資安設計指引與合規要求。
 

Ａ晶片資安介紹
(1)國際發展趨勢
(2)晶片安全的威脅與相關安全基礎
(3)確保IC產業晶片硬體安全合規:SESIP國際晶片資安檢測

B. 台灣晶片資安標準改版/指引
聚焦台灣晶片資安標準的最新改版與指引，，同時分享認證機制的推動現況與未來趨勢

C. 晶片安全廠商案例分析
幫助與會者了解晶片安全面臨的挑戰與應對方案，並促進產業資安標準的深化與落實
Security Chip Design and Validation: The journey of a PUF from FPGA to FIDO2 Authenticator (安全晶片設計與驗證：PUF 從 FPGA 到 FIDO2 認證器的歷程)

D. 資安標準介紹
PSA, Trustzone+CCA